Exfon ConnectorMax ohjelmisto analysoi kuituliittimen puhtauden kansainvälisten IEC ja IPC standardien mukaisesti antaen Pass/Fail lopputuloksen. Käyttäjä voi myös määritellä omat kriteerit liittimen puhtauden analysointiin. Liittimien analysointiin käytetään EXFO:n FIP-400 mikroskooppi ”probea”, joka voidaan kytkeä FTB1, FTB-200 ja FTB-500 testialustoihin. ConnectorMax ohjelmisto näyttää liittimen kuvan 400 kertaisena suurennoksena testerin näytöllä ja napin painalluksella suorittaa analysoinnin. Pass/Fail näytön lisäksi ConnectorMax muodostaa taulukon, johon on merkitty Pass/Fail raja-arvot sekä havaitut liat liittimen kussakin sektorissa. Analysoinnin jälkeen voidaan muodostaa PDF raportti, joka sisältää liittimen kuvan sekä taulukon havaituista tahroista liittimessä. FIP-400 ”probeen” on saatavilla USB adapteri, jonka avulla se voidaan liittää myös PC:lle. ConnectorMax ohjelmistosta on myös PC versio.

FIP-400 ”probe” voidaan varustaa eri adaptereilla kattaen kaikki kuituliitäntä tyypit kuten SC, FC, LC, MU jne. Kaikista adaptereista on sekä UPC että APC mallit liitäntäkuiduille ja paneeleille.

Lue lisää tästä linkistä